한미반도체 주식회사
HANMI Semiconductor Co., Ltd.
형태 공개 회사
로마자 표기법
Hanmi Bandoche Jusik Hoesa
창립 1980년 12월 24일(45년 전)(1980년 12월 24일)
창립자 곽노권
시장 정보 한국: 042700
상장일 2005년 7월 22일(20년 전)(2005년 7월 22일)
산업 분야 반도체
전신 주식회사 한미
본사 소재지
대한민국 
인천광역시 서구 가좌로30번길 14
핵심 인물
곽동신 (대표이사), 이명호(부사장)[1]
제품 HBM TC BONDER, micro SAW & VISION PLACEMENT 외[2]
매출액 576,684,619,527원 (2025년)
영업이익
251,390,142,142원 (2025년)
순이익
214,007,548,411원 (2025년)
주요 주주 곽동신[3]
종업원 수
808명
웹사이트 www.hanmisemi.com
각주
[4]

한미반도체 주식회사는 대한민국의 반도체 생산장비 기업이다.[5][6]

창업

창업자인 고 곽 회장이 인천기계공업고등학교를 졸업한 후 1967년 모토로라코리아에 입사, 14년간의 근무 경험을 바탕으로 1980년 한미반도체의 전신인 한미금형을 서울 성동구 성수동에 설립하였다.[7] 1980년 12월 경기도 부천시으로 소재지을 옮기고 1986년 8월 인천시 서구 가좌동으로 이전했다. 1996년 ㈜한미로 상호를 변경하였고 2002년에 현재의 상호로 변경하였다.[8]

TC본더 시장 갈등

한미반도체는 SK하이닉스 HBM 생산의 필수 장비인 TC본더를 사실상 독점하며 '슈퍼 을'의 지위를 누려왔으나[9] 2025년 3월, SK하이닉스가 공급망 다변화를 위해 한화세미텍의 장비를 채택하자[10][11] 한미반도체는 하이닉스 라인에서 인력을 철수시키는 등[12] 강하게 반발하였고 이후 SK하이닉스의 중재로 양사는 화해 무드에 접어들었지만[13] 2025년 10월에는 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 특허 역소송을 제기하며 양사 간의 기술 패권 경쟁이 더욱 격화되는 양상을 보였다.[14][15][16]

실적[17]

한미반도체 실적 추이
연도 매출 영업이익
2020년 2,574억원 664억원
2021년 3,732억원 1,224억원
2022년 3,276억원 1,119억원
2023년 1,590억원 346억원
2024년 6,433억원 2,708억원
2025년(예상) 1조 2,471억원 5,357억원

배당

2023년, 주당 420원, 총 407억 원을 현금배당을 실시하였다.[18]

2026년, 주당 800원 총 758억 8240만 1600원의 현금배당을 배당하였다.[19]

역사

  • 2025년 ‘3억불 수출의 탑’ 수상[20]
  • 2025년 세계일류상품 선정 ‘HBM TC BONDER’[21]
  • 2025년 ‘한미싱가포르’ 설립[22]
  • 2025년 하이브리드 본딩 기술에 1,000억원을 투자[독자연구?][23]
  • 2025년 TechInsights 선정 ‘Top 10 Customer Service’ 수상
  • 2023년 ‘Bonder Factory’ 오픈 / ‘한미베트남’ 설립
  • 2022년 ‘micro SAW R&D 센터’ 오픈 / micro SAW 'IR52 장영실상’ 수상
  • 2021년 ‘2억불 수출의 탑’ 수상 / 국내 최초 패키지 절단용 ‘micro SAW’ 장비 런칭 / ‘micro SAW 전용’ 공장 오픈
  • 2020년 'N K Kwak Hall' 오픈
  • 2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상 / ‘한미차이나’ 설립
  • 2016년 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 / ‘한미타이완’ 설립
  • 2011년 ‘World Class 300’ 선정
  • 2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation / ‘1억불 수출의 탑’ 수상
  • 2008년 ‘레이저 연구부’ 설립
  • 2007년 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립 / 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
  • 2005년 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’ / KOSPI 증권 상장
  • 2003년 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발
  • 1998년 VISION PLACEMENT 장비 최초 개발 / 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득
  • 1997년 ‘비전연구부’ 설립
  • 1995년 ‘HANMI Auto Mold System’ 개발
  • 1994년 ‘Cam Press’ 개발
  • 1993년 ‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발
  • 1990년 국제자동화정밀기기전 우수상 수상
  • 1989년 세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발
  • 1986년 ‘Mechanical Design & Software R&D 센터’ 설립
  • 1985년 ‘Auto Frame Loader’ 개발
  • 1982년 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상‘ 수상
  • 1980년 곽노권 회장 한미반도체 설립

제품

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있다.[24]

같이 보기

  • 대한민국의 반도체 산업
  • 한화세미텍
  • SK하이닉스

각주

  1. ↑ 최동현 (2026년 2월 11일). “곽동신 "마이크론 주문 많이 오고 있다" HBM4 탈락설 일축” [Kwak Dong-shin dismisses HBM4 elimination rumors, stating, "We are receiving many orders for Micron."]. 《뉴스1》. 2026년 2월 15일에 확인함. 
  2. ↑ “해외로 보폭 넓히는 한미반도체, 슈퍼사이클 호재 겹쳐”. 2025년 10월 1일. 2025년 10월 11일에 확인함. 
  3. ↑ 강태우 (2025년 2월 10일). “곽동신 한미반도체 회장, 20억원 규모 자사주 취득”. 《연합뉴스》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  4. ↑ “사업보고서 (2025.12)”. 
  5. ↑ “N-Stock 한미반도체 주가 하락의 기운 언제까지...반전흐름 나오나?”. 《CBC뉴스》. 2023년 12월 4일. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  6. ↑ “소가윤, 특징주 한미반도체, 3분기 실적 부진에 9%대 약세”. 《조선비즈》. 2023년 12월 4일. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  7. ↑ 김주엽 (2023년 12월 4일). “인천 대표 기업가 곽노권 한미반도체 회장 4일 별세”. 《경인일보》. 2026년 1월 14일에 확인함. 
  8. ↑ “[한국 반도체 50년]<10>첫 토종 반도체 장비 업체 한미반도체의 탄생”. 《전자신문》. 2016년 9월 28일. 2026년 1월 14일에 확인함. 
  9. ↑ 강태우 (2025년 3월 17일). “‘HBM TC본더’ 경쟁 격화…한화 추격에 한미반도체 독점 지위 ‘흔들’”. 《연합뉴스》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  10. ↑ 황정수 (2025년 3월 14일). “한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 장비 첫 공급”. 《한국경제》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  11. ↑ 강태우 (2025년 5월 16일). “한미반도체·한화세미텍, SK하이닉스에 TC 본더 나란히 공급(종합)”. 《연합뉴스》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  12. ↑ 박의명, 황정수 (2025년 4월 16일). “[단독] 하이닉스, 한화에 주문하자…한미반도체 ‘HBM 라인서 직원 빼’”. 《한국경제》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  13. ↑ 황정수 (2025년 4월 18일). “‘슈퍼 을’ 한미반도체 달래기 나선 SK하이닉스”. 《한국경제》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  14. ↑ 한지은 (2025년 10월 28일). “한화세미텍, 한미반도체에 특허 역소송…한미반도체 ‘적반하장’”. 《연합뉴스》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  15. ↑ 강태우 (2025년 4월 21일). “독점 깨진 한미반도체…’TC본더 다변화’ SK하이닉스와 갈등 지속(종합)”. 《연합뉴스》. 2026년 1월 4일에 확인함. 
  16. ↑ 박정호 (2026년 1월 14일). “[특징주] 한미반도체, SK하이닉스 대상 TC본더 공급계약에 4%↑” [[Featured Stock] Hanmi Semiconductor Rises 4% on TC Bonder Supply Contract with SK Hynix]. 《이투데이》. 2026년 1월 14일에 확인함. 
  17. ↑ 홍종현 (2023년 11월 16일). “[그래픽] 한미반도체 연간 실적 추이”. 《뉴스핌》. 2026년 1월 12일에 확인함. 
  18. ↑ “강경래, "HBM 수요 폭증" 한미반도체, 창사 이래 최대 배당”. 《파이낸셜뉴스》. 2023년 11월 13일. 
  19. ↑ 송혜리 (2026년 1월 2일). “한미반도체, 주당 800원 현금배당 결정”. 《뉴시스》. 2026년 1월 3일에 확인함. 
  20. ↑ 조선비즈 (2025년 12월 4일). “한미반도체, 3억불 ‘수출의 탑’ 수상…세계 시장서 TC본더 기술력 입증”. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  21. ↑ “한미반도체 HBM TC 본더, 2025년 세계일류상품 선정”. 2025년 11월 19일. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  22. ↑ www.etnews.com (2025년 10월 2일). “한미반도체, 싱가포르 법인 설립…“마이크론 밀착 대응””. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  23. ↑ “한미반도체, 하이브리드 본더에 1천억 투입…2027년 출시 목표”. 2025년 7월 26일. 
  24. ↑ 김태영 (2024년 5월 27일). “한미반도체 주가 장중 8% 상승, 코스피200 편입 호재에 엔비디아 훈풍까지”. 《비지니스포스트》. 

외부 링크